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6月19日，铂科新材发布成立芯片电感全资子公司，与惠东项目新签投产公告。
设立芯片电感全资子公司-实现材料平台化运作
出资额由公司出资8000万，持股80%；员工持股平台出资2000万，持股20%。主要1）提振员工积极性，利于优秀芯片电感技术人员引进；2）考虑到下游人工智能、大数据中心、云计算、5G等市场快速发展，大算力对材料升级的要求提升，公司预计通过子公司的形式，新增投融资方式，实现材料平台化运作。
与惠东工业园签署项目投产-缓解芯片电感产能紧张
固定资产投资不低于4亿元，主要用于芯片电感与金属软磁粉末产能扩产，夯实公司的第二、第三增长曲线。25年公司惠东与河源满产后产能约为7万吨，考虑到下游景气市场，公司提前布局增产计划，为新业务的快速扩张提供产能补给。新产能建设预计采用数字化管理方式，生产效率将比河源基地更为领先。更加积极的产能布局可缓解当前大客户芯片电感产能短缺问题！
H100大功率GPU芯片优选合金软磁方案
软磁芯片电感为芯片前端供电，应用在高能耗芯片—GPU CPU FPGA上，可以大幅提升供电性能，减少损耗降低耗电。相较于以往铁氧体方案，金属软磁材料电感具备更高效率、小体积、及时响应大电流变化的优势。公司独创高压成型结合铜铁共烧工艺，研发的芯片电感性能领先，契合大算力应用需求。单价是传统铁氧体材料电感的2倍左右，但体积可减小至3倍以上。
大客户在手订单持续积累-产能提升后收入有望上修
公司产品供货GPU头部厂商，AI大算力需求下，有望实现两位数料号的增长，同时公司产品也可适用于自动驾驶高算力卡；22年已完成芯片电感收入2000万元的销售，23年预计实现5000万元收入。来自大客户在手订单持续积累，收入贡献有望上修。24/25年收入预计1亿+/2亿+，远期看可对100亿铁氧体芯片电感的市场进行替代升级。
盈利预测23年预计净利润3.1亿元，对应估值36倍；24年预计净利润4.4亿元，对应估值25倍。老业务基础扎实，新业务亮点满满，考虑到公司头部优势与新业务看点，当前位置值得关注。

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